自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过2021年开始就传出消息，AMD可能会与三星建立新的合作关系10倍配资开户，初期选择制造一些产量需求不大、价格不高，且不太重要的芯片。AMD希望适当地减少对台积电的依赖，同时能更好地控制成本。

去年7月AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。今年初有消息称，Zen 6架构的CCD将采用台积电的N3E工艺制造，而新款IOD则是N4C工艺。

据TECHPOWERUP报道，AMD还有其他的计划，正在探索引入三星的4nm工艺，制造新款IOD芯片。AMD可能选择的三星4LPP工艺（也称为SF4），从参数规格来看，晶体管密度和台积电的N5工艺差不多，比起N6工艺有显著的改进。

利用更先进的制造工艺，AMD可以降低I/O芯片的TDP，加入新的电源管理解决方案。更为重要的是，新款IOD的主要需求是更新内存控制器10倍配资开户，支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM设计，比如CUDIMM内存模块。

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